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奥坤鑫等离子体表面处理设备 助力终端提升TP贴合良率

时间:2019-01-12 10:20来源:和记娱乐官网作者:和记娱乐点击:

  基于大众审美和市场需求,越来越多终端产品的屏占比指标日益加重,各种“窄边框”、“超窄边框”、“无边框”概念也在行业中风靡,消费者对其追求丝毫不亚于金属和玻璃机身。

  然而,受制于目前液晶以及结构技术的限制,真正的无边框手机在工业设计中实现难度,距离普及还有很大一段距离。

  相比之下,“窄边框”、“超窄边框”技术无论是结构的稳定性还是体验上并不逊色。而该技术得益于这两年在终端产品上的广泛使用,相对曲面屏技术来说已经非常成熟。

  《手机报》日前在对深圳奥坤鑫科技有限公司(以下简称“奥坤鑫”)技术总监毕学谦进行采访时,了解到:由于这项技术是在尽最大可能缩窄边框,TP模组与手机外壳的热熔胶粘结面也就更小(宽度小于1mm),这也使得生产过程中出现粘合不良、溢胶、热熔胶展开不均匀等问题。

  凭借多年来一直专注于等离子体技术的研发制造,奥坤鑫成功将等离子体表面处理技术运用在上述提到的TP模组与手机外壳贴合制程中,而事实也证明,经过等离子体进行表面处理之后确实有极大改善。

  毕学谦对《手机报》介绍道:“在处理过程中,等离子体与材料表面发生微观的物理及化学反应(作用深度仅约几十到几百纳米,不影响材料本身特性)而使材料表面能得到极大提高,可达50-60达因(处理前一般为30-40达因),从而使得产品与胶水粘附力显著增大。

  今次在奥坤鑫工作车间内,笔者看到了型号为OKSUNAJP-1K-02的等离子体表面处理设备。据悉,这款设备目前已经在华为三星、LG、OPPO、TCL、富士康等厂商均有使用。

  3、因表面能的增大,热熔胶可以展开更薄而不减小粘附力,此时可以减少涂胶量,降低成本(约可节约1/3用胶量)。

  另外,与同类设备相比,此款等离子体表面处理设备在处理过程中的优势也更明显。

  “首先,等离子体火焰宽度更小,最小仅2mm,不影响其它不需处理的区域,减少意外情况发生;其次,温度更低,在正常使用情况下,等离子体火焰温度约40-50℃,远低于行业内同类设备(约80-130℃),不会对反光膜、LCD及TP表面造成高温损伤;再者,此设备采用较低电势放电结构,火焰呈电中性,不损伤TP及LCD功能,产品经过连续十次处理,TP容值及显示性能不受影响。”毕学谦对笔者介绍道。

  智能手机发展到今天,终端厂商每推出一款产品必然都是在过去的基础上追求精益求精。而对于模组厂来说,虽然在传统制程中使用的不同工艺能够完成同样的作业,但笔者认为,通过不断完善制程,最终实现产品良率整体提升才应该是最终目的。

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