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电镀设备及用于半导体器件的制造工艺

时间:2018-09-21 02:54来源:和记娱乐官网作者:和记娱乐点击:

  本发明提供一种电镀设备以及用于制造半导体器件的工艺,由此能够防止阳极钝化并且能够防止电镀膜的电流效率与淀积速率的减小。电镀设备(1)具有:容纳电镀液的电镀槽(11);电镀槽(11)内的阳极(12)与阴极(13);以及在第一状态与第二状态之间切换的开关控制单元(16),其中第一状态是指在与电镀液接触的电镀物体(2)与阳极(12)之间施加电流,第二状态是指中断电镀物体(2)与阳极(12)之间的电流,而在阳极(12)与阴极(13)之间施加电流。阳极(12)是含有能够被钝化的金属的可溶解电极。

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